2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會

時間：2025年05月08-10日

展會地點(diǎn)：中國-重慶-渝北區(qū)悅來大道66號- 重慶國際博覽中心


主辦單位:
電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）
重慶市電子學(xué)會
重慶市半導(dǎo)體協(xié)會

◆重慶全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展-今后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會展會介紹

   重慶作為全國工業(yè)門類齊全的制造業(yè)重鎮(zhèn)，是我國現(xiàn)有四個直轄市之一。位于長江上游的重慶正好處于版圖的幾何中心，承東啟西，連接南北，是“一帶一路”和長江經(jīng)濟(jì)帶的聯(lián)結(jié)點(diǎn)。重慶中西部 個開發(fā)開放新區(qū)，全面推進(jìn)成渝地區(qū)承接?xùn)|部產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移， 在承接?xùn)|部地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程中，將形成較強(qiáng)的區(qū)位、產(chǎn)業(yè)、通道、綜合成本、資源稟賦、體制機(jī)制政策等后發(fā)優(yōu)勢。作為國內(nèi)發(fā)展大規(guī)模集成電路**早的城市之一，目前初步建成IC設(shè)計、晶圓制造、封測及原材料配套等全流程體系。重慶正積極構(gòu)建以“芯屏器核網(wǎng)”為主的電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈，今后重點(diǎn)發(fā)展功率半導(dǎo)體存儲、汽車電子、數(shù)?；旌?、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，爭取到2022年建成千億級集成電路集群。隨著重慶市電子信息、汽車制造兩大支柱產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效、提檔升級，將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來巨大市場需求和平臺。 

     全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（GSIE），是中西部地區(qū)的全球半導(dǎo)體業(yè)界盛會。展會涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個方面，包括集成電路制造專區(qū)、封裝測試專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū)、生產(chǎn)設(shè)備專區(qū)（二手設(shè)備）、電子元器件專區(qū)、AI+IOT+5G專區(qū)、人才計劃培訓(xùn)交流專區(qū)及國際專區(qū)共八大專區(qū)。除此之外，屆時中科院、清華、中科大等高校、各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們將齊聚一堂，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)及西南產(chǎn)業(yè)政策解讀，進(jìn)行探討和交流。為行業(yè)海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建一個展示新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。同期將舉辦涵蓋“集成電路、封裝測試、智能化數(shù)字電源、AI+5G+IOT、半導(dǎo)體材料、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、半導(dǎo)體創(chuàng)新投資”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會。

◆上屆回顧：
第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會于2024年5月7-9日在重慶國際博覽中心舉行。展覽空間覆蓋30,000平方米，吸引500家國內(nèi)外企業(yè)參與，各攜其核心技術(shù)與產(chǎn)品，以強(qiáng)大的陣容亮相于此次盛會。預(yù)計超過25,000名專業(yè)觀眾親臨現(xiàn)場，“一站式”接觸行業(yè)內(nèi)的**資源，獲取**新的市場信息和技術(shù)動態(tài)，在業(yè)內(nèi)建立聯(lián)系和合作。 

本次博覽會將匯聚500余家半導(dǎo)體與電子業(yè)界知名展商，中電科相關(guān)單位、華進(jìn)半導(dǎo)體、華天、華大九天、聯(lián)合微、芯來科技、臻寶實(shí)業(yè)、成都芯火、電子科大、天府興隆湖實(shí)驗(yàn)室、富樂華、英特麗、長春光華微、第三代國創(chuàng)、蘇州納米城、平偉實(shí)業(yè)、賽寶、國芯微、科友、泰克、蔡司、大族激光、凱格精機(jī)、中科光智、木木西里、力芯微電子、特美意電子、長川科技、奕成科技、泓滸半導(dǎo)體、基恩士、艾凱瑞斯、馬丁科瑞、亞電、飛仕得、同輝氣體、歐姆龍、庫爾特埃莎、盟訊電子、日聯(lián)科技、蘇凈集團(tuán)、永信達(dá)、易通自動化、奧克思光電、臺技達(dá)電子、重慶啟迪科技園、天府新區(qū)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)、成都芯火集成電路產(chǎn)業(yè)化基地、成都電子科大、天府興隆湖實(shí)驗(yàn)室等知名企業(yè)及政府產(chǎn)業(yè)園等。（部分參展企業(yè)，排名不分先后） 

◆展品范圍
●半導(dǎo)體企業(yè)展區(qū)：半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等
●半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等
●半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機(jī)械和設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)測試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、涂布設(shè)備等
●半導(dǎo)體分立器展區(qū)：半導(dǎo)體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等
●半導(dǎo)體終端展區(qū)：EDA、半導(dǎo)體、集成電路應(yīng)用與解決方案、器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用等
●半導(dǎo)體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設(shè)備等（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
●IC設(shè)計與產(chǎn)品展區(qū)：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝
●常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)元件等

◆展位申請與 銷售渠道
聯(lián)系人：劉翔 先生
手機(jī)同微信號：17521330778
郵箱：307606584@qq.com