2023第二十五屆中國國際高新技術成果交易會

半導體產業(yè)技術專區(qū)

 

時間：2023年11月15-19日

地點：深圳會展中心(福田)

 

聯系方式：

E-mail：2100343293@qq.com

聯系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat

 

創(chuàng) 新驅動發(fā)展   智慧賦能今后

 

主辦單位

商務部

科學技術部

工業(yè)和信息化部

國家發(fā)展改革委

農業(yè)農村部

國家知識產權局

中國科學院

中國工程院

深圳市人民政 府

 

聯合承辦單位

中國機電產品進出口商會

科技部機關服務中心

工業(yè)和信息化部國際經濟技術合作中心

全國農業(yè)科技成果轉移服務中心

中國專利保護協(xié)會

中科院廣州分院

中科院深圳 技術研究院

國家信息中心

亞洲數據集團

 

組織單位

廣州一 流展覽服務有限公司

 

※ 展覽會介紹

隨著智能手機、人工智能、AIoT、智能汽車等新技術的快速發(fā)展，物聯網應用逐漸規(guī)?；涞?，安防由高清化向智能化的演進，新能源乘用車等眾多行業(yè)的興起，推動了對于半導體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業(yè)也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢?！笆奈濉逼陂g，我國半導體產業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業(yè)互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業(yè)的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、**等應用領域。

 

作為中國科技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設計產業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內對半導體產業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產業(yè)第三極，不斷加大對半導體產業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和 制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批專業(yè)半導體與集成電路產業(yè)基地和產業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯網、大數據、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業(yè)規(guī)模不斷壯大。

 

為促進半導體行業(yè)新技術、新材料、新工藝及新裝備的推廣應用與經貿交流，推動半導體產業(yè)升級，2023高交會半導體產業(yè)技術專區(qū)展將于2023年11月15-19日在深圳會展中心盛大舉辦，展會隸屬于2023第二十五屆中國國際高新技術成果交易會信息和工業(yè)化專題館專區(qū)之一，專注于整合半導體行業(yè)創(chuàng)新產品、技術、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導體企業(yè)品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現全產業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導體產業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內外半導體行業(yè)創(chuàng)造提 升品牌知名度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流 技術的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向，直擊產品熱點、精準采購對接。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機。

 

高交會集成果交易、產品展示、高層論壇、項目招商、合作交流于一體。經過多年發(fā)展，高交會已成為中國高新技術領域對外開放的重要窗口，有“中國科技 展”之稱，是中國乃至全世界頗具影響力的品牌展會。高交會在推動高新技術成果商品化、產業(yè)化、國際化以及促進國家、地區(qū)間的經濟技術交流與合作中發(fā)揮著越來越重要的作用。半導體產業(yè)技術專區(qū)展作為高交會的重要組成部分，發(fā)揮高交會在國際科技交流合作和科技成果產業(yè)化等方面的積極作用，為全球半導體產業(yè)提供高品質、國際化、綜合性的展覽體驗平臺。將更深度探尋半導體產業(yè)低碳轉型實施路徑，更聚焦打造優(yōu)化產業(yè)鏈供應鏈布局的交流合作，更直觀展現半導體產業(yè)智能科技與時尚元素交融帶來的感官沖擊，更著力構建以科技創(chuàng)新和融合創(chuàng)新為核心驅動的半導體產業(yè)生態(tài)圈，引入人工智能、元宇宙等前沿科技理念，描繪今后半導體產業(yè)給人們生活帶來的無限可能。

 

※ 高交會優(yōu)勢

◆ 高交會是目前中國規(guī)模大、具影響力的科技類展會，是具有一定國際影響力的品牌展會。

◆ 高交會擁有中國政府的強大支持，由多個國家部委院和深圳市人民政府共同舉辦，多位**先后蒞臨高交會參觀指導。首屆高交會由時任國務院總理朱镕基宣布開幕，第十屆高交會期間，時任國務院總理溫家寶專門為高交會題詞。

◆ 高交會為眾多企業(yè)帶來良好收益，數百家跨國公司先后多次參展，一大批 中國民營企業(yè)從這里走向世界。

◆ 高交會是海內外媒體關注的焦點。每屆展會有近200家海內外媒體的約1500多名記者參與報道。不僅包括中國媒體，也有來自海外的主流平面媒體及眾多網絡專業(yè)媒體。

◆ 高交會有強大的推廣手段。承辦單位專門制訂的專項推廣計劃，新聞發(fā)布會、信函直郵和郵件直郵；充分利用多年來與海內外媒體形成的長期合作關系，讓海內外企業(yè)和客戶全面了解高交會。

◆ 高交會有優(yōu)質的專業(yè)觀眾群體。一直受到海內外專業(yè)人士的熱捧，每年的參觀人數超過50萬人次。

 

※ 機遇和收獲

◆ 高交會吸引了眾多有技術需求的中外企業(yè)、中介機構和數千家投資商，將為專利、技術持有者尋找到來自世界各地的合作伙伴。

◆ 高交會每年擁有一萬多個高新技術項目參展，將為投資商尋找到新的專利、技術、項目以及大量的投資合作機會。

◆ 高交會將為全球高新技術產品和設備生產商尋找到產品快速進入中國市場的渠道。

◆ 高交會匯聚了各類創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)資源，通過卓有成效的項目路演、資本對接、技術交流、經驗分享等活動，將為各類創(chuàng)業(yè)者提供展示、分享、交流的平臺。

◆ 高交會上各種權威機構舉辦的高端發(fā)布會和各種論壇會議、酒會等活動，將為所有參會者提供各種資訊，各種商機。

 

※ 展品范圍

◆ IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、**控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產品等；

◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ AI+5G：人工智能、5G開發(fā)及應用、5G手機、5G通信(方案、設備、元器件、新材料、應用等)、智慧物聯、物聯網、智能**、智慧城市、智能汽車、無人駕駛、智能傳感、光電產業(yè)、智慧**、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互聯網、智慧工廠、智能機器人、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無人機、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、**電子等；

◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅動芯片、封裝材料、蝕刻設備、剝離設備、檢測設備、測試儀、光譜分析儀、測量設備、封裝設備、巨量轉移、噴涂設備；MovVD設備、液相外鍍爐、返修臺、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點全自動分選機等。

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；

◆ 智慧電源：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；

◆ 綜合：全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

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