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2023深圳半導(dǎo)體展 | 第25屆高交會半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)展

   日期:2026-04-15 10:37  來源:      作者:    fcefce2020       狀態(tài):狀態(tài)
展會日期 2023-11-15 至 2023-11-19
展出城市 深圳市        查閱深圳市的所有展會
展出地址 深圳會展中心(福田)
展館名稱 深圳會展中心(福田)        查閱深圳會展中心(福田)的展會
主辦單位 商務(wù)部 科學(xué)技術(shù)部 工業(yè)和信息化部 國家發(fā)展改革委 農(nóng)業(yè)農(nóng)村部 國家知識產(chǎn)權(quán)局 中國科學(xué)院 中國工程院 深圳市人民政 府        查閱該主辦單位商務(wù)部 科學(xué)技術(shù)部 工業(yè)和信息化部 國家發(fā)展改革委 農(nóng)業(yè)農(nóng)村部 國家知識產(chǎn)權(quán)局 中國科學(xué)院 中國工程院 深圳市人民政 府的展會
展會說明

2023第二十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)專區(qū)

 

時間:2023年11月15-19日

地點:深圳會展中心(福田)

 

聯(lián)系方式:

E-mail:2100343293@qq.com

聯(lián)系人:徐 妍159 8923 3176 Wechat

 

創(chuàng) 新驅(qū)動發(fā)展   智慧賦能今后

 

主辦單位

商務(wù)部

科學(xué)技術(shù)部

工業(yè)和信息化部

國家發(fā)展改革委

農(nóng)業(yè)農(nóng)村部

國家知識產(chǎn)權(quán)局

中國科學(xué)院

中國工程院

深圳市人民政 府

 

聯(lián)合承辦單位

中國機電產(chǎn)品進出口商會

科技部機關(guān)服務(wù)中心

工業(yè)和信息化部國際經(jīng)濟技術(shù)合作中心

全國農(nóng)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)移服務(wù)中心

中國專利保護協(xié)會

中科院廣州分院

中科院深圳 技術(shù)研究院

國家信息中心

亞洲數(shù)據(jù)集團

 

組織單位

廣州一 流展覽服務(wù)有限公司

 

※ 展覽會介紹

隨著智能手機、人工智能、AIoT、智能汽車等新技術(shù)的快速發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸規(guī)?;涞兀卜烙筛咔寤蛑悄芑难葸M,新能源乘用車等眾多行業(yè)的興起,推動了對于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長,為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場,近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速,中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場。再加上中國政府對于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持,中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢?!笆奈濉逼陂g,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設(shè)計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測,到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達到5385億美元,依然為全球大,69%的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、**等應(yīng)用領(lǐng)域。

 

作為中國科技創(chuàng)新中心,深圳是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計中心,深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢,特別是IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來,國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前,深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極,不斷加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月,深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策,發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》,提出加快完善集成電路設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條,推動開展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和 制造等相關(guān)重點工程,推進12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點項目建設(shè),高水平打造一批專業(yè)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施,在國內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下,以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進,第三代半導(dǎo)體市場應(yīng)用已逐步開啟,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。

 

為促進半導(dǎo)體行業(yè)新技術(shù)、新材料、新工藝及新裝備的推廣應(yīng)用與經(jīng)貿(mào)交流,推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級,2023高交會半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)專區(qū)展將于2023年11月15-19日在深圳會展中心盛大舉辦,展會隸屬于2023第二十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會信息和工業(yè)化專題館專區(qū)之一,專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘,為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺,助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會,展會遵循市場發(fā)展趨勢,給國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提 升品牌知名度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流 技術(shù)的窗口作用,把脈行業(yè)發(fā)展方向,直擊產(chǎn)品熱點、精準(zhǔn)采購對接。共享國際化大平臺,共拓半導(dǎo)體大市場,讓我們攜手同行,共創(chuàng)商機。

 

高交會集成果交易、產(chǎn)品展示、高層論壇、項目招商、合作交流于一體。經(jīng)過多年發(fā)展,高交會已成為中國高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)ν忾_放的重要窗口,有“中國科技 展”之稱,是中國乃至全世界頗具影響力的品牌展會。高交會在推動高新技術(shù)成果商品化、產(chǎn)業(yè)化、國際化以及促進國家、地區(qū)間的經(jīng)濟技術(shù)交流與合作中發(fā)揮著越來越重要的作用。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)專區(qū)展作為高交會的重要組成部分,發(fā)揮高交會在國際科技交流合作和科技成果產(chǎn)業(yè)化等方面的積極作用,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高品質(zhì)、國際化、綜合性的展覽體驗平臺。將更深度探尋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型實施路徑,更聚焦打造優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈布局的交流合作,更直觀展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能科技與時尚元素交融帶來的感官沖擊,更著力構(gòu)建以科技創(chuàng)新和融合創(chuàng)新為核心驅(qū)動的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,引入人工智能、元宇宙等前沿科技理念,描繪今后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給人們生活帶來的無限可能。

 

※ 高交會優(yōu)勢

◆ 高交會是目前中國規(guī)模大、具影響力的科技類展會,是具有一定國際影響力的品牌展會。

◆ 高交會擁有中國政府的強大支持,由多個國家部委院和深圳市人民政府共同舉辦,多位**先后蒞臨高交會參觀指導(dǎo)。首屆高交會由時任國務(wù)院總理朱镕基宣布開幕,第十屆高交會期間,時任國務(wù)院總理溫家寶專門為高交會題詞。

◆ 高交會為眾多企業(yè)帶來良好收益,數(shù)百家跨國公司先后多次參展,一大批 中國民營企業(yè)從這里走向世界。

◆ 高交會是海內(nèi)外媒體關(guān)注的焦點。每屆展會有近200家海內(nèi)外媒體的約1500多名記者參與報道。不僅包括中國媒體,也有來自海外的主流平面媒體及眾多網(wǎng)絡(luò)專業(yè)媒體。

◆ 高交會有強大的推廣手段。承辦單位專門制訂的專項推廣計劃,新聞發(fā)布會、信函直郵和郵件直郵;充分利用多年來與海內(nèi)外媒體形成的長期合作關(guān)系,讓海內(nèi)外企業(yè)和客戶全面了解高交會。

◆ 高交會有優(yōu)質(zhì)的專業(yè)觀眾群體。一直受到海內(nèi)外專業(yè)人士的熱捧,每年的參觀人數(shù)超過50萬人次。

 

※ 機遇和收獲

◆ 高交會吸引了眾多有技術(shù)需求的中外企業(yè)、中介機構(gòu)和數(shù)千家投資商,將為專利、技術(shù)持有者尋找到來自世界各地的合作伙伴。

◆ 高交會每年擁有一萬多個高新技術(shù)項目參展,將為投資商尋找到新的專利、技術(shù)、項目以及大量的投資合作機會。

◆ 高交會將為全球高新技術(shù)產(chǎn)品和設(shè)備生產(chǎn)商尋找到產(chǎn)品快速進入中國市場的渠道。

◆ 高交會匯聚了各類創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)資源,通過卓有成效的項目路演、資本對接、技術(shù)交流、經(jīng)驗分享等活動,將為各類創(chuàng)業(yè)者提供展示、分享、交流的平臺。

◆ 高交會上各種權(quán)威機構(gòu)舉辦的高端發(fā)布會和各種論壇會議、酒會等活動,將為所有參會者提供各種資訊,各種商機。

 

※ 展品范圍

◆ IC設(shè)計:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等;

◆ 芯片:人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、**控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等;

◆ 晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP 封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等;

◆ 集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?;旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等;

◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造:封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等;

 封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;

 第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;

◆ 半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;

 AI+5G:人工智能、5G開發(fā)及應(yīng)用、5G手機、5G通信(方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用等)、智慧物聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、智能**、智慧城市、智能汽車、無人駕駛、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、智慧**、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠、智能機器人、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無人機、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、**電子等;

◆ Mini/Micro-LED:OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅(qū)動芯片、封裝材料、蝕刻設(shè)備、剝離設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀、光譜分析儀、測量設(shè)備、封裝設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移、噴涂設(shè)備;MovVD設(shè)備、液相外鍍爐、返修臺、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數(shù)儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點全自動分選機等。

◆ 電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等;

◆ 智慧電源:微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計、功率變換器磁技術(shù)等;

◆ 綜合:全國各地政府組團、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構(gòu)等。


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