致/To: 展會負(fù)責(zé)人、 市場部、 企劃部、 銷售部負(fù)責(zé)人
IC China 2023第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會
展會時間：2023年11月17日－11月19日
展會場館：合肥濱湖國際會展中心
展會地區(qū)：安徽 | 合肥市
所屬行業(yè)：通信|通訊|電子
展會周期：一年一屆
主辦單位：
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位：
芯平臺（北京）科技發(fā)展有限公司
協(xié)辦單位：
省市半導(dǎo)體協(xié)會
海外協(xié)辦單位：
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
展會規(guī)模：600家參展,40000平方米 4個展館
展會介紹
為進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)交流與合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價值鏈資源聚集和有效對接，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2023）將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉行。本屆展會以“集合全行業(yè)資源成就大產(chǎn)業(yè)協(xié)同”為主題，全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品、疊加多領(lǐng)域超大規(guī)模創(chuàng)新應(yīng)用成果。
中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC CHINA）是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的 展覽會，已連續(xù)舉辦二十屆，現(xiàn)已成為我國半導(dǎo)體行業(yè)**具權(quán)威性和專業(yè)性的重大標(biāo)志性年度盛會。當(dāng)前，健康可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)正在引發(fā)全社會的高度關(guān)注，集成電路技術(shù)產(chǎn)品的應(yīng)用正在融入社會生活的方方面面，為今年IC China帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。有鑒于此，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源，在40000平方米的展覽場地，全面展示全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)及 產(chǎn)品，并創(chuàng)新“半導(dǎo)體+”概念展示半導(dǎo)體疊加多領(lǐng)域的超大規(guī)模創(chuàng)新應(yīng)用成果。
設(shè)置四大特色展館，串聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈
ICChina 2023展出面積40000平方米。
展示內(nèi)容：
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等；
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產(chǎn)品等；
半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設(shè)備等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計等；
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等；
創(chuàng)新應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、**芯片、音視頻處理芯片等；
歡迎參觀參展，敬請垂詢！
