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深圳半導(dǎo)體展|2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

日期：2026-04-15 10:40 來源：作者： pu13057552536 狀態(tài)：

展會日期	2024-06-26 至 2024-06-28
展出城市	深圳查閱深圳的所有展會
展出地址	深圳市寶安區(qū)
展館名稱	深圳國際會展中心查閱深圳國際會展中心的展會
主辦單位	上海企宣展覽有限公司查閱該主辦單位上海企宣展覽有限公司的展會

展會說明

深圳半導(dǎo)體展，半導(dǎo)體展覽會，深圳半導(dǎo)體展覽會，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展，半導(dǎo)體設(shè)備展，深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展，深圳半導(dǎo)體設(shè)備展

2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

時間：2024年6月26-28日

濮先生：I86 OI62 6297

地點：深圳國際會展中心

展出面積：6萬平米展出企業(yè)：800家專業(yè)觀眾預(yù)計60000人次

展會簡介：

2024年6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本次展會以“芯機會·智今后”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作。圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。展出面積6萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達6萬+人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、**電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。

參展范圍：

設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)

集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP 封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件展區(qū)

減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

材料展區(qū)

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

第三代半導(dǎo)體展區(qū)

氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

IC載板/陶瓷基板展區(qū)

IC載板及封裝工藝（基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材）Chiplet 封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

元器件展區(qū)

無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED展區(qū)

OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

機器視覺與傳感器展區(qū)

各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等

電源&儲能技術(shù)展區(qū)

儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等

AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區(qū)

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛展區(qū)

毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車雷達傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級封裝技術(shù)展區(qū)

車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等

微電子綜合智造區(qū)

電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等

國際品牌區(qū)

國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測、制造、代工廠商等

核心優(yōu)勢：

一對一采購對接會：一對一采購對接會是主辦方通過展前聯(lián)系有明確采購需求和供應(yīng)商儲備需求的VIP特邀買家，并根據(jù)采購需求提供匹配的展商列表，確定展會期間需要洽談的展商，從而幫助我們的VIP特邀買家在展前就確定現(xiàn)場的商務(wù)洽談名單、觀展線路，以及參會行程單，提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家精準對接。

完整產(chǎn)業(yè)鏈：以芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展，為半導(dǎo)體國產(chǎn)化產(chǎn)品推動打造一個產(chǎn)學(xué)研合作交流平臺。

高端會議引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢：覆蓋集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域?qū)I(yè)性論壇，成為業(yè)內(nèi)線下交流平臺。

100+行業(yè)媒體宣傳：SEMI-e 2022在消費類電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、手機、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的媒體合作、包含芯師爺、今日半導(dǎo)體、電子工程專輯、電子發(fā)燒友、《電子與封裝》、新材料在線、氣體圈子、微電子制造、華強電子網(wǎng)、集微網(wǎng)、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、新浪、今日頭條、網(wǎng)易、深圳商報等100 行業(yè)媒體對展前、展中以及展后持續(xù)宣傳報道。

組委會聯(lián)絡(luò)處

2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會-組委會

聯(lián)系人：濮先生

手機\微信：186 0162 6297

在線QQ：1159191983

郵箱：marketing@fairmice.com

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：濮先生
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